深度脱盐处理（七）

6.3.11 什么是板框式与卷式EDI膜堆、组件？ 

EDI产品按结构形式分为板框式和卷式两种，板框式称为膜堆，卷式称为组件。膜堆与组件的内部结构均由离子交换膜、隔板、树脂及电极按一定规则排列构成

6.3.12 EDI膜堆的性能指标主要包括哪些方面？ 

EDI膜堆的性能指标主要包括产水电阻率、水利用率和吨水耗电量，这是评价EDI膜堆性能好坏的具体指标；另外，对给水水质的适应能力也是评价EDI膜堆性能好坏的一个指标。 

6.3.13 什么是EDI膜堆的稳定运行状态？ 

EDI膜堆的稳定运行状态是指进、出膜堆的离子达到物料平衡，即进入膜堆的离子总量等于离开膜堆的离子总量。此时，膜堆淡水室内填充的离子交换树脂的再生程度保持不变，处于一种动态平衡。如果膜堆操作电压降低或给水离子浓度增加，膜堆内部填充的离子交换树脂将会交换吸附多余的离子，使离开膜堆的离子总量小于进入膜堆的离子总量，树脂的再生程度会降低。此时，离子交换树脂的工作层将向出水端移动，膜堆经过8～16h运行后可达到新的稳定状态；如果操作电压持续降低或给水离子浓度持续增加，工作层向出水端持续移动，如果工作层移至出水端底部，最终将影响到膜堆的产水水质。如果操作电压升高或给水离子浓度减小，离子交换树脂将会释放一些离子进入浓水，使离开膜堆的离子总量大于进入膜堆的离子总量，树脂的再生度会升高。此时，离子交换树脂的工作层将向进水端移动，经过8～16h运行后也将达到新的稳定状态。此时膜堆产水水质会变好，但膜堆的耗电量会增加。

6.3.14 什么是EDI膜堆的恒电压、恒电流操作？ 

膜堆的恒电压操作是指膜堆的操作电压恒定，操作电流随给水条件而变。膜堆的恒电流操作是指膜堆的操作电流恒定，操作电压随给水条件而变。在两种操作模式中，EDI膜堆更宜采取恒定操作电压的运行模式。当给水离子浓度发生变化时，EDI膜堆可以通过自动调节操作电流的方法来进行一定程度的弥补。例如，给水离子浓度升高时，膜堆的操作电流会随之增大，膜堆内部的水解离程度得以加强，一定程度上弥补了膜堆负荷增加对产品水水质的影响。如果给水离子浓度降低，膜堆的操作电流会随之减小，避免了电能的过度消耗。 

6.3.15 EDI膜堆对给水有何要求？ 

EDI膜堆对给水有严格的要求，一般将一级或二级反渗透产水作为EDI膜堆的给水。以下是保证EDI膜堆正常运行的必要条件，为了使膜堆运行效果更佳，系统设计时应适当提高给水标准。

① 给水电导率：RO产水，一般电导率为1～30μS/cm。 

② pH：6～9（最佳pH范围为7～8，但是，在此pH条件下，给水硬度不能太高）。 

③ CO₂：≤5mg/L，CO₂含量将明显影响产品水电阻率。 

④ 硬度（以CaCO₃计）：≤1.0mg/L。 

⑤ SiO₂：≤0.05mg/L。 

⑥ 温度：5～35℃。 

⑦ TOC：≤0.5mg/L。 

⑧ 活性金属（Fe、Mn）：≤0.01mg/L。 

⑨ 氧化剂：Cl₂≤0.01mg/L，O₃≤0.01mg/L。 

6.3.16 给水电导率如何影响EDI膜堆的产水水质？ 

给水电导率的大小表征了给水离子浓度的高低，电导率越大则水中离子浓度越高。一般情况下，给水中离子浓度过高，将会导致产品水水质的下降。给水中的离子无论对强电解质（如NaCl）还是弱电解质（H₂SiO₃、H₂CO₃）均遵循上述规律。过高的给水离子浓度将导致两个结果：第一是在EDI膜堆内部树脂的工作层向出水端移动，抛光树脂量减小，使得弱解离物质去除率降低；第二是在恒压操作条件下，要想达到相同产水水质，需增加膜堆工作电流。图6.3.16表示的是三个操作电流的情况下，EDI膜堆产水电阻率随给水电导率的变化关系。给水电导率越低，产水电阻率越高；操作电流越大，产水电阻率随给水电导率的增大而下降的幅度越小。